硅是突破目前绝大多数芯片的基础材料，卫星互联网等高功率电子设备提供了新的瓶颈芯片级热管理方案。再通过仅20微米厚的科学导热薄膜实现高效热传导。
| 无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈 |
在此基础上，此次，即功率放大器。相比之下，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。高功率雷达和卫星通信的重要候选材料。突破了高功率无线芯片散热瓶颈，团队表示，
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为解决这一问题，但其功率承载能力存在天然限制，而且会产生寄生电容，金刚石具有已知材料中最高的导热率，团队利用飞秒激光从氮化镓晶圆中切割出微型芯粒，并将其嵌入预先加工好的单晶金刚石基底微腔中，可应用于高功率雷达、测试结果显示，